本機適用於薄脆的金屬或非金屬零件的雙面研磨和拋光，例如矽片，石英晶體，光學晶體，玻璃，珠寶，鈮酸鋰，砷化鎵和陶瓷片等。




設備原理：

上下磨盤旋轉方向相反，工件的運動既旋轉又自轉。兩側均接地，磨削阻力小，不損傷工件。



主要特點：

·機器的主體結構採用一次性成型工藝，合理的結構大大提高了機器的剛性。

·通過觸摸屏直接設置各個相關參數。LCD觸摸屏實時顯示當前工作狀態及相關設置參數。系統提供500個數據存儲，菜單式操作方便快捷。

·變頻無級調速，起停平穩，無衝擊。 上下磨盤具有快速升降，慢速上升和減速的功能，有效降低產品報廢率。

·高效穩定的斜齒輪傳動系統，噪音低。

·上磨盤自動找平，有效解決了磨盤錯誤的問題。上磨盤具有自鎖功能，安全性能進一步提高。

·減小中心齒輪直徑並增加加工面積，可調節齒圈和太陽輪的速度，以實現行星架旋轉方向的改變。在節約能源的同時提高了生產效率。

·太陽輪和內齒圈同步運動，滿足拾取和放置工件以及調節支架嚙合位置的要求。

·通過集中潤滑系統對相對的運動表面進行完全潤滑。