3YRS
中國砂輪企業股份有限公司
KINIK COMPANY
886-2-26791931
886-2-26786191
新北市鶯歌區中山路64號
www.kinik.com.tw

產品介紹

規格數據

中砂鑽石碟用於半導體化學機械研磨製程,修整研磨墊以達到需求 移除率及平坦度。

1.何謂CMP?

化學機械平坦化(Chemical & Mechanical Planarization或CMP)已大量的用於製造晶片,如積體電路(IC)或動態隨機記憶體(DRAM)。CMP可使晶片上沈積的介電層或導電層平坦化,因此導線可以更密集而層數可以加多。未來半導體將更形輕、薄、短、小,因此CMP製程會益加普及。例如半導體的銅導線制程(Cu CMP)就會成為未來半導體的主流設計。銅導線的線寬更密,使得CMP的需求更加殷切。

2.我們的優勢:

中國砂輪公司使用最先進的鑽石植佈技術,可把鑽石磨粒按照特定的圖案固定在鑽石碟上。這種獨步全球的設計,已使鑽石陣R鑽石碟成為CMP製程最有效率的修整工具。 使用鑽石陣R的立即效果是使晶圓的磨除率保持穩定。傳統的鑽石碟上有數萬顆磨粒。由於分佈不均,只有不及10%的磨粒有適當的間距可以修整拋光墊。大部份的磨粒不僅沒有做功,反而容易阻塞磨漿或刮屑的流動。更有甚者,這些多餘的磨粒還會掉落,增加刮傷晶圓的風險。

傳統的鑽石碟因磨粒分佈不均,工作粒數(Number of Working Crytals)明顯不足。磨鈍這些孤立磨粒的速率就會提高,因此晶圓磨除率下滑的走勢也跟著加快。與此相較,鑽石陣R內的顆粒數雖不及一萬,但因位置適當,大多可以修整拋光墊。由於較多鑽石可以分擔工作,磨粒磨平的速率遲緩,因此晶圓磨除率下降的速率也會減慢。鑽石碟的壽命乃顯著延長。

鑽石陣R在拋光墊表面刻出的紋路較均勻。由於拋光墊不會過度消耗。因此它的壽命也會延長。以具均勻紋路的拋光墊磨除晶圓時其厚度也較均勻。綜上所述,鑽石陣R鑽石碟不僅可減少CMP的耗材,也可提昇CMP的效率,更可改善晶圓的品質及良率,是最理想的鑽石碟修整器。

模具
工具機
車輛
聯絡我們
瀏覽紀錄
Scroll Up