3YRS
中國砂輪企業股份有限公司
KINIK COMPANY
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產品介紹

再生晶圓
再生晶圓

規格數據

何謂再生晶圓?

再生晶圓並非製作IC時不良品之再生,而是在半導體IC製造過程中,將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓,回收加工再使用,其目的乃在降低 Test wafer及Dummy wafer之成本。。

晶圓依其功能分類如(圖一)所示。再生晶圓回收系統則示於(圖二)

再生晶圓特色:

本公司再生晶圓之製程特色如(圖三)所示,乃以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統之研磨(Lapping )加工,其目的乃在降低加工之變質層,並可降低化學藥品污染,且可提高加工精度,是最先進之再生晶圓製程。輪磨加工及研磨加工去除模式及加工變質層之比較示於(圖四)、(圖五)所示。

產品介紹:

  • 8吋及12吋再生晶圓
  • 8吋及12吋測試/產品晶圓
  • 超平坦化晶圓
  • 鑽石晶圓

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